Brubru Deep Dive Bibliotheek
Chips Act 2.0
De tweede generatie halfgeleiderwet van de Commissie, pijler voor pijler doorgelicht. De verordening trekt de eerste Chips Act in en verlegt de focus naar vraag en industriele inzet: een versterkt Chips for Europe Initiative 2.0, EU-strategische projecten met een toonaangevende geavanceerde open gieterij, en een scherper crisisresponsmechanisme. Aangenomen door het College op 3 juni 2026.
De eerste Chips Act bouwde capaciteit, maar verkleinde het gat niet
De eerste Europese Chips Act (Verordening (EU) 2023/1781) mobiliseerde meer dan EUR 52 miljard onder Pijler II en bouwde EU-pilootlijnen, competentiecentra en de Europese Halfgeleiderraad. Toch produceert de EU nog steeds minder dan 10% van de wereldwijde halfgeleiders en is zij vrijwel volledig afhankelijk van de VS en Azie voor geavanceerde knooppunten onder 5nm, waaronder AI-chips. Halfgeleiders zijn nu de derde meest verhandelde grondstof ter wereld (na olie en voertuigen), met een markt die koerst op USD 1,6 biljoen in 2030. Het Draghi-rapport en de Semicon Coalition-verklaring, ondertekend door alle 27 lidstaten in september 2025, pleitten voor een versterkte Chips Act 2.0.
Chips Act 2.0 maakt deel uit van het Europees Pakket voor Technologische Soevereiniteit, aangenomen op 3 juni 2026, samen met de Cloud and AI Development Act (CADA), de EU Open Source-strategie en de Strategische Routekaart voor Digitalisering en AI in Energie. Verantwoordelijk: Uitvoerend Vice-President Henna Virkkunen, DG CNECT. Rechtsgrondslag: artikelen 173(3) + 114 VWEU.
Twee doelstellingen, drie pijlers, acht hoofdstukken
Twee overkoepelende doelstellingen: (1) het versterken van het concurrentievermogen van de Europese halfgeleiderwaardeketen om de technologische soevereiniteit en veerkracht te verbeteren; (2) het vergroten van de crisisparaatheid om de bevoorradingszekerheid te waarborgen. Drie specifieke doelstellingen: capaciteit, bevoorradingszekerheid en concurrentievermogen in de gehele waardeketen (inclusief toonaangevende AI-chips); een sterke gebruikersmarkt; en informatiegestuurd crisisbeheer.
| Pijler / Hoofdstuk | Wat het doet |
|---|---|
| Pijler I - Chips for Europe Initiative 2.0 (H. II) | O&O&I en capaciteitsopbouw: ontwerp, pilootlijnen, quantumchips, competentiecentra, fotonica, Chips Fund, grote uitdagingen, vraagforum. |
| Pijler II - Bevoorradingszekerheid en vraag (H. III) | Europese halfgeleidertechnologie-initiatieven, strategische projecten, de geavanceerde open gieterij, versnelde vergunningen, Uitstekende Regio's, veerkracht bij overheidsopdrachten. |
| Pijler III - Monitoring en crisisrespons (H. IV) | Strategische mapping, het B2B-toeleveringsketenplatform, crisisfase, prioriteitsbestellingen, gemeenschappelijke inkoop. |
| Governance en slotbepalingen (H. V-VIII) | Europese Halfgeleiderraad, Industriele Alliantie, nationale autoriteiten, sancties, gedelegeerde handelingen, evaluatie. |
Zes operationele doelstellingen, plus vraagzijde-instrumenten
| Component | Wat het doet |
|---|---|
| 1. Geavanceerd ontwerp | Het virtuele ontwerpplatform voor academici, start-ups, kmo's en fabless-bedrijven. |
| 2. Pilootlijnen en testbeds | Testen, valideren en industrialiseren van geavanceerde en volgende-generatietechnologieen. |
| 3. Quantumchips | Pilootlijnen, ontwerpbibliotheken en validatiefaciliteiten voor quantumchips. |
| 4. Competentiecentra | Ten minste een per lidstaat (voortbouwend op de European Digital Innovation Hubs), plus vaardigheidsontwikkeling. |
| 5. Fotonica (nieuw) | Ontwerp, prototyping en productie van fotonische geintegreerde schakelingen, een nieuw zesde doel. |
| 6. Chips Fund | Toegang tot financiering voor start-ups, scale-ups en kmo's via de EIC Accelerator en InvestEU. |
Het Initiatief voegt "grote uitdagingen" toe (grootschalige sectoroverschrijdende missies op het gebied van AI-chips, energiezuinige rekenkracht en geavanceerde capaciteiten), gecoordineerd met de grote uitdagingen van CADA en de EuroHPC Joint Undertaking. Nieuwe vraagzijde-instrumenten, een vraagforum, vraagacceleratoren en chip-innovatie-overheidsopdrachten, uitgevoerd via de Industrial Alliance for Semiconductors, zijn bedoeld om de Europese productie te stimuleren. Het Initiatief wordt gefinancierd via Horizon Europa en het Digitaal Europa Programma en uitgevoerd door de Chips Joint Undertaking.
Initiatieven, strategische projecten en een toonaangevende open gieterij
Europese halfgeleidertechnologie-initiatieven (de opvolgers van de geintegreerde productiefaciliteiten en open EU-gieterijen uit de eerste verordening) worden uitgevoerd door binnenlandse ondernemingen, moeten "uniek in zijn soort" zijn, moeten deelnemen aan het B2B-Platform en prioriteitsbestellingen aanvaarden, en krijgen preferentiele toegang tot pilootlijnen. Belangrijk is dat de status niet langer afhangt van het ontvangen van overheidssteun. Strategische projecten voldoen aan zes criteria (meerwaarde voor de Unie, binnenlandse onderneming, verminderde afhankelijkheid van de toeleveringsketen, grensoverschrijdende dimensie, veerkracht, technologische soevereiniteit), worden aangewezen via de Chips Joint Undertaking, en ontvangen het concurrentievermogenszegel in het kader van het European Competitiveness Fund (ECF).
Een in de Unie gevestigde open gieterij voor geavanceerde halfgeleiderfabricage, die toonaangevende knooppuntfabricage combineert met chiplet-integratie en 2.5D/3D-behuizing, krijgt de hoogste prioriteit in het kader van het Competitiveness Coordination Tool. Pilootproductie is voorzien voor 2030 tot 2033.
Indicatieve investeringsbedragen uit het voorstel
Het EU-vergunningsnadeel wegnemen
Vergunnings- en ontwerpfasen voor geavanceerde fabrieken in de EU duren circa 7,5 maanden langer dan in concurrerende rechtsgebieden, wat een meerkosten van circa EUR 625 miljoen oplevert voor een fabriek van EUR 20 miljard. Chips Act 2.0 stelt een maximale vergunningsverleningstermijn van 12 maanden vanaf een volledige aanvraag, een eenloketdienst in elke lidstaat (volledigheidscontrole binnen 45 dagen), en een enkel toegangsportaal via de nieuwe European Business Wallets, met de hoogste nationale betekenis waar het nationale recht dat toestaat. Een nieuw Europees Etiket voor Uitstekende Halfgeleiderregio's, door de Commissie toegekend op basis van een regionale aanvraag die door de lidstaat wordt gesteund en gebaseerd is op een regionaal investeringsplan, geeft investeerders een signaal over veelbelovende ecosystemen; erkende regio's sluiten zich aan bij een speciaal Netwerk.
Bij overheidsopdrachten in NIS2-sectoren kunnen aanbestedende diensten een bevoorradingszekerheidsverklaring eisen over de inkoop van halfgeleiders (diversiteit van leveranciers, aandeel binnenlandse ondernemingen, dubbele inkoop). De Commissie kan risicogevoelige sectoren aanwijzen en, bij aanhoudende risico's, mitigatiemaatregelen vereisen (dubbele inkoop, voorraadvorming, diversificatie). Een kostenverschil van meer dan 25% kan als onevenredig worden vermoed.
Een digitale tweeling van de toeleveringsketen en een crisisinstrumentarium
De Commissie voert samen met de Europese Halfgeleiderraad een strategische mapping van de waardeketen uit en houdt vroegtijdige waarschuwingsindicatoren bij. Het Business-to-Business Halfgeleider-toeleveringsketenplatform is een "digitale tweeling" van de toeleveringsketen (uitsluitend voor binnenlandse ondernemingen) die gegevens samenvoegt, de keten stress-test en vroege waarschuwingen afgeeft; deelnemers zijn vrijgesteld van informatieaanvragen in de precrisisperiode. Een EU-blauwdruk voor halfgeleidercrisisbeheer is gepland voor het tweede kwartaal van 2027.
| Crisisinstrument | Wat het doet |
|---|---|
| Crisisfase (Art 39) | Door de Raad met gekwalificeerde meerderheid geactiveerd, voor maximaal 12 maanden (verlengbaar). |
| Informatievergaring (Art 41) | De Commissie kan productie- en verstoringgegevens opvragen bij ondernemingen in de toeleveringsketen. |
| Prioriteitsbestellingen (Art 42) | Initiatieven en strategische projecten kunnen worden verplicht crisisrelevante bestellingen te aanvaarden en te prioriteren, met voorrang boven contracten tegen een eerlijke prijs, met vrijstelling van aansprakelijkheid. |
| Gemeenschappelijke inkoop (Art 43) | Op verzoek van twee of meer lidstaten treedt de Commissie op als centraal inkooporgaan. |
Chips Act 2.0 (COM(2026) 504) versus de eerste Chips Act (Reg (EU) 2023/1781)
| Gebied | Eerste Chips Act (2023/1781) | Chips Act 2.0 (COM(2026) 504) |
|---|---|---|
| Orientatie | Aanbodgericht | Vraag en aanbod (innovatie-overheidsopdrachten, vraagforum) |
| Strategische projecten | Geen afzonderlijk instrument | EU-strategische projecten + concurrentievermogenszegel (ECF) |
| Vlaggenschip | Geintegreerde productiefaciliteiten | Hoogst-prioritaire geavanceerde open gieterij |
| Reikwijdte Initiatief | 5 operationele doelstellingen | 6 (voegt fotonica toe) + grote uitdagingen + Chips Fund |
| Regio's | Geen | Etiket voor Uitstekende Halfgeleiderregio's + Netwerk |
| Voorzieningsintelligentie | Vrijwillige informatiedeling | B2B-Platform "digitale tweeling" + EU-crisisblauwdruk |
| Vergunningen | Algemeen | Maximumtermijn 12 maanden + European Business Wallets |
| Vereenvoudiging | ECIC-concept | ECIC geschrapt (nooit gebruikt) |
Het aangenomen voorstel, de titel en de correlatietabel in Annex VII bevestigen dat Chips Act 2.0 Verordening (EU) 2023/1781 (de eerste Chips Act) intrekt. De uitvoerende samenvattingen van de effectbeoordeling bevatten een redactionele fout "2023/1782" in de titelregel; het gezaghebbende intrekkingsdoel is 2023/1781.
Kerncijfers uit SWD(2026) 504 en SWD(2026) 505
De effectbeoordeling ontving op 28 januari 2026 een negatief advies van de Raad voor Regelgevingstoetsing, gevolgd door een positief advies met voorbehoud op 30 maart 2026. Van de beoordeelde opties koos de Commissie voor de verticale, proactieve industriebeleidoptie (PO2), waarbij strategische projecten worden gefinancierd via het European Competitiveness Fund. Monitoringindicatoren (Annex III) omvatten halfgeleider-FDI-instroom, gekwalificeerde beroepsbevolking, scale-up-financiering, het EU-aandeel in de wereldwijde halfgeleiderwaarde per segment, geinstalleerde capaciteit van wafergieterijen en het aandeel van de waardeketen dat via het B2B-Platform wordt gedekt. De Commissie evalueert de verordening 4 tot 5 jaar na toepassing.
Stand van het dossier in de gewone wetgevingsprocedure
Brubru volgt Chips Act 2.0 via Chat, de Wetgevingstracker en uw Mijn Bestanden-werkruimte. Vraag "Wat zijn de drie pijlers van Chips Act 2.0?" of "Welke prioriteitsgebieden voor strategische projecten noemt Chips Act 2.0?" en Brubru antwoordt vanuit het geverifieerde dossier en verwijst u direct naar het bestand.