Biblioteca Deep Dive de Brubru
Chips Act 2.0
La llei de semiconductors de segona generació de la Comissió, llegida pilar a pilar. Deroga la primera Chips Act i reequilibra cap a la demanda i el desplegament industrial: una Chips for Europe Initiative 2.0 reforçada, projectes estratègics de la UE amb una foneria oberta de fabricació avançada com a insígnia, i un mecanisme de resposta a crisis més precís. Adoptada pel Col·legi el 3 de juny de 2026.
La primera Chips Act va construir capacitat pero no va tancar la bretxa
La primera Chips Act europea (Reglament (UE) 2023/1781) va mobilitzar més de 52.000 milions d'euros en el marc del Pilar II i va crear línies pilot, centres de competència i la Junta Europea de Semiconductors. Tot i aixo, la UE continua produint menys del 10% dels semiconductors mundials i depèn gairebé completament dels EUA i Àsia per als nodes avançats per sota de 5nm, inclosos els xips d'IA. Els semiconductors són ara la tercera mercaderia més comercialitzada al món (darrere del petroli i els vehicles), amb un mercat que s'encamina cap als 1,6 bilions de dòlars el 2030. L'informe Draghi i la Declaració de la Semicon Coalition, signada pels 27 estats membres el setembre de 2025, van reclamar una Chips Act 2.0 reforçada.
La Chips Act 2.0 és un component del Paquet de Sobirania Tecnològica Europea adoptat el 3 de juny de 2026, juntament amb la Cloud and AI Development Act (CADA), l'Estratègia de Codi Obert de la UE i el Full de Ruta Estratègic per a la Digitalització i la IA en l'Energia. Responsable: Vicepresidenta Executiva Henna Virkkunen, DG CNECT. Bases jurídiques: Articles 173(3) + 114 TFUE.
Dos objectius, tres pilars, vuit capítols
Dos objectius generals: (1) augmentar la competitivitat de la cadena de valor dels semiconductors europeus per millorar la sobirania tecnològica i la resiliència; (2) enfortir la preparació davant de crisis per garantir la seguretat del subministrament. Tres objectius específics: capacitat, seguretat del subministrament i competitivitat al llarg de la cadena de valor (inclosos els xips d'IA de vanguarda); un mercat d'usuaris sòlid; i intel·ligència per a la preparació davant de crisis.
| Pilar / Capítol | Que fa |
|---|---|
| Pilar I - Chips for Europe Initiative 2.0 (Cap. II) | R+D+I i construcció de capacitats: disseny, línies pilot, xips quàntics, centres de competència, fotònica, Chips Fund, grans reptes, fòrum de demanda. |
| Pilar II - Seguretat del subministrament i demanda (Cap. III) | Iniciatives europees de tecnologia de semiconductors, projectes estratègics, la foneria oberta de fabricació avançada, permisos accelerats, Regions d'Excel·lència, resiliència de la contractació pública. |
| Pilar III - Seguiment i resposta a crisis (Cap. IV) | Cartografia estratègica, la plataforma B2B de la cadena de subministrament, fase de crisi, comandes prioritàries, compra conjunta. |
| Governança + disposicions finals (Cap. V-VIII) | Junta Europea de Semiconductors, Aliança Industrial, autoritats nacionals, sancions, actes delegats, revisió. |
Sis objectius operatius, mes instruments del costat de la demanda
| Component | Que fa |
|---|---|
| 1. Disseny avançat | La plataforma virtual de disseny per a acadèmia, empreses emergents, pimes i empreses sense fàbrica. |
| 2. Línies pilot + bancs de proves | Provar, validar i industrialitzar tecnologies de vanguarda i de pròxima generació. |
| 3. Xips quàntics | Línies pilot, biblioteques de disseny i instal·lacions de validació per a xips quàntics. |
| 4. Centres de competència | Almenys un per estat membre (basant-se en els European Digital Innovation Hubs), a més de formació de competències. |
| 5. Fotònica (novetat) | Disseny, prototipatge i fabricació de circuits integrats fotònics, un nou sisè objectiu. |
| 6. Chips Fund | Accés al finançament per a empreses emergents, empreses en creixement i pimes mitjançant l'EIC Accelerator i InvestEU. |
La Iniciativa incorpora "grans reptes" (missions intersectorials de gran abast sobre xips d'IA, computació energèticament eficient i capacitats de vanguarda), coordinats amb els grans reptes de CADA i l'empresa comuna EuroHPC. Nous instruments del costat de la demanda, un fòrum de demanda, acceleradors de demanda i contractació pública d'innovació en xips, gestionats per l'Aliança Industrial de Semiconductors, tenen com a objectiu impulsar la producció europea. La Iniciativa es finança a través d'Horitzó Europa i el Programa Europa Digital i s'implementa per l'empresa comuna Chips Joint Undertaking.
Iniciatives, projectes estratègics i una foneria oberta insígnia
Les iniciatives europees de tecnologia de semiconductors (els successors de les instal·lacions de producció integrades i les foneries obertes de la UE de la primera Chips Act) es duen a terme per empreses domèstiques, han de ser "primeres en la seva mena", han d'integrar-se a la Plataforma B2B i acceptar comandes prioritàries, i obtenen accés preferent a les línies pilot. Importantment, l'estatus ja no depèn de rebre suport públic. Els projectes estratègics compleixen sis criteris (valor afegit de la Unió, empresa domèstica, reducció de la dependència de la cadena de subministrament, dimensió transfronterera, resiliència, sobirania tecnològica), es designen a través de l'empresa comuna Chips Joint Undertaking i reben el segell de competitivitat en el marc del Fons de Competitivitat Europea.
Una foneria oberta basada a la Unió per a la fabricació avançada de semiconductors, que combina la fabricació de nodes de vanguarda amb la integració de chiplets i l'empaquetat 2.5D/3D, rep la màxima prioritat en el marc de l'Instrument de Coordinació de la Competitivitat. Es preveu la producció pilot entre 2030 i 2033.
Rangs d'inversió indicatius de la proposta
Reducció del desavantatge de la UE en la tramitació de llicències
Les fases de tramitació de llicències i disseny per a fàbriques avançades a la UE s'allarguen uns 7,5 mesos més que en jurisdiccions competidores, afegint aproximadament 625 milions d'euros al cost d'una planta de 20.000 milions d'euros. La Chips Act 2.0 estableix un límit de concessió de permisos de 12 mesos a partir d'una sol·licitud completa, una finestreta única en cada estat membre (comprovació de completesa en 45 dies) i un portal d'accés únic mitjançant les noves European Business Wallets, amb la màxima significació nacional on ho permeti el dret nacional. Una nova etiqueta Europea de Regió de Semiconductors d'Excel·lència, atorgada per la Comissió a partir d'una sol·licitud regional avalada per l'estat membre i basada en un Pla d'Inversió Regional, assenyala ecosistemes d'alt potencial als inversors; les regions reconegudes s'integren en una Xarxa dedicada.
Per a la contractació pública en sectors NIS2, les autoritats contractants poden exigir una declaració de seguretat del subministrament sobre l'aprovisionament de semiconductors (diversitat de proveïdors, quota d'empreses domèstiques, doble font). La Comissió pot designar sectors de risc i, quan els riscos persisteixin, exigir mesures de mitigació (doble font, estocs de seguretat, diversificació). Una diferència de cost superior al 25% pot presumir-se desproporcionada.
Un bessó digital de la cadena de subministrament i una caixa d'eines d'emergència
La Comissió, amb la Junta Europea de Semiconductors, porta a terme una cartografia estratègica de la cadena de valor i manté indicadors d'alerta primerenca. La Plataforma B2B de la Cadena de Subministrament de Semiconductors és un "bessó digital" de la cadena de subministrament (exclusivament per a empreses domèstiques) que agrega dades, fa proves d'estrès de la cadena i emet alertes primerenques; els participants estan exempts de sol·licituds d'informació pre-crisi. El Pla Director de la UE per a la gestió de crisis de semiconductors s'ha de presentar durant el segon trimestre de 2027.
| Instrument de crisi | Que fa |
|---|---|
| Fase de crisi (Art 39) | Activada pel Consell per majoria qualificada, fins a 12 mesos (prorrogable). |
| Recollida d'informació (Art 41) | La Comissió pot exigir dades de producció i interrupció a les empreses de la cadena de subministrament. |
| Comandes prioritàries (Art 42) | Les iniciatives i els projectes estratègics poden ser obligats a acceptar i prioritzar comandes rellevants en cas de crisi, invalidant contractes a un preu just, amb una exempció de responsabilitat. |
| Compra conjunta (Art 43) | A petició de dos o més estats membres, la Comissió actua com a organisme central de compres. |
Chips Act 2.0 (COM(2026) 504) vs la primera Chips Act (Reg (UE) 2023/1781)
| Àmbit | Primera Chips Act (2023/1781) | Chips Act 2.0 (COM(2026) 504) |
|---|---|---|
| Orientació | Impulsada per l'oferta | Demanda + oferta (contractació pública innovadora, fòrum de demanda) |
| Projectes Estratègics | No era un instrument diferenciat | Projectes estratègics de la UE + segell de competitivitat (ECF) |
| Insígnia | Instal·lacions de producció integrades | Foneria oberta de fabricació avançada de màxima prioritat |
| Abast de la Iniciativa | 5 objectius operatius | 6 (afegeix fotònica) + grans reptes + Chips Fund |
| Regions | Cap | Etiqueta de Regió de Semiconductors d'Excel·lència + Xarxa |
| Intel·ligència d'oferta | Compartició voluntària d'informació | Plataforma B2B "bessó digital" + Pla Director de crisi de la UE |
| Permisos | General | Límit de 12 mesos + European Business Wallets |
| Simplificació | Concepte ECIC | ECIC eliminat (mai utilitzat) |
La proposta adoptada, el seu títol i la taula de correlació de l'Annex VII confirmen que la Chips Act 2.0 deroga el Reglament (UE) 2023/1781 (la primera Chips Act). Els resums executius de l'avaluació d'impacte inclouen un "2023/1782" clerical en la línia del títol; l'objectiu de derogació autoritzat és el 2023/1781.
Xifres clau de SWD(2026) 504 i SWD(2026) 505
L'avaluació d'impacte va rebre un dictamen negatiu del Comitè d'Escrutini Reglamentari el 28 de gener de 2026 i posteriorment un dictamen positiu amb reserves el 30 de març de 2026. De les opcions avaluades, la Comissió va optar per l'opció de política industrial vertical i proactiva (PO2), finançant projectes estratègics a través del Fons de Competitivitat Europea. Els indicadors de seguiment (Annex III) inclouen les entrades d'IED en semiconductors, la mà d'obra qualificada, el finançament per a empreses en creixement, la quota de la UE en el valor mundial de semiconductors per segment, la capacitat instal·lada de fàbriques de wafers i la quota de la cadena de valor coberta per la Plataforma B2B. La Comissió avalua el Reglament entre 4 i 5 anys després de l'aplicació.
On es troba el dossier en el procediment legislatiu ordinari
Brubru fa el seguiment de la Chips Act 2.0 a través del Chat, el Seguidor Legislatiu i el vostre espai de treball My Files. Pregunteu "Quins són els tres pilars de la Chips Act 2.0?" o "Quines àrees prioritàries de projectes estratègics inclou la Chips Act 2.0?" i Brubru respon a partir del registre verificat i us enllaca directament amb el dossier.